從工具自動化到工作流程智慧：Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力 (2026.09.21)
數十年來，電子設計自動化（EDA）的生產力提升，主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具，以及運算能力更強的求解器。然而，隨著 SoC 設計規模持續擴大，單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸，…
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AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流 (2026.08.03)
西門子（Siemens）近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作，於電子設計自動化（EDA）領域導入具備「自主驗證（Self-verifying）」能力的代理式 AI（Agentic AI）工作流。此項技術整合西門子深厚的 EDA 專業與物…
Smart Energy：數位電錶除了量測電壓和電流外，還需要什麼強大的功能？ (2026.07.31)
Microchip 推出的全新加強型智能電錶解決方案，擁有複雜且精準的計量韌體，並支持基礎的電錶應用。此方案在數位電錶數據傳輸方面，既可以通過電力線傳輸，也可以使用藍牙。 不用擔心安全的問題 對於電錶應用而言，最令人擔心的是駭客故意修改電錶…
AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
NVIDIA升級AI代理工具 全面革新晶片設計 (2026.07.27)
NVIDIA今日宣布擴充工程專用NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫。此舉旨在賦能新一代自主式AI工程師，透過AI執行物理推論、複雜模擬與高擬真資料生成，革新全球晶片與系統開…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)
良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢。…
新思科技Converge大會8月新竹登場 首度合體SNUG與Simulation World (2026.07.09)
新思科技（Synopsys）將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「Synopsys Converge大會」，首度集結「SNUG」與「Simulation World」兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。本屆大會以「從矽晶片…