AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)
臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題。 為促進氫能技術研發與產業鏈整合，經濟部產業技術司近年積極推動氫能…
國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台…
台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」，在「2025 台灣醫療科技展」打造「智慧醫療與復健科…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
鈑金產業AI轉型力大爆發 產官學聯手推動在地製造升級 (2025.10.22)
現今在人工智能（AI）驅動全球製造業轉型的浪潮中，台灣鈑金產業正迎來嶄新變革。《製造新定義 / 在地產業 × 智慧轉型》系列研討會之一的「從手工到智檢－AI導入鈑金產業轉型力研討會」，近日在東海大學舉行，產官學界專家與業者聚集，深入探討AI…
經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
為強化亞太地區5G智慧製造合作，經濟部產業技術司與APEC科學技術創新政策夥伴關係小組（PPSTI）共同支持，由工研院於10月15~16日舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」，藉由多方經驗交流促進跨國合作，共同打造具韌性與永續性的亞太供…
ABS與Persona AI攜手開發人形機器人檢測平台 提升船廠生產效率 (2025.09.24)
ABS與Persona AI今日共同簽署合作備忘錄，宣布展開一項突破性合作計畫，將攜手開發針對造船產業的人形機器人檢測技術。此舉不僅聚焦於提升船廠的生產效率，更將大幅強化工作環境的安全性，象徵人形機器人在海事產業中邁向實際應用的重要一步。 …
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能。…
跨國鏈結強化淨零動能 金屬中心攜手國際夥伴推動氫能技術落地 (2025.09.03)
金屬中心近日於高雄經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「氫能工業應用及國際合作技術研討會」，聚焦高壓輸儲、混氫與純氫工業燃燒及安全應用等前瞻議題，吸引逾百位產學研代表參與。活動特別邀請法國機械工業技術中心（CETIM）兩位資深專家來台，分享高壓氫…
金屬中心攜產業推動AI智慧輔具與高齡健康創新技術 (2025.08.21)
臺灣即將邁入超高齡社會，高齡人口的健康照護與生活品質成為產業與社會的重大課題。為回應這股需求，金屬工業研究發展中心近日參與「第二屆高齡健康產業博覽會」，展出六項融合智慧輔具、數位平台及人工智慧（AI）應用的高齡友善創新技術，目標是協助長者實…
一機多工，智慧升級 機器人迎整合新紀元 (2025.08.14)
自從生成式AI問世以來，雖然人形機器人話題蔚為風潮。但從今年COMPUTEX 2025首日，由NVIDIA執行長黃仁勳播放致敬台灣ODM代工廠的影片中仍可發現，即使在現今AI伺服器組裝線，仍須仰賴大量人力，也可見工業機器人增添多功整合的商機與必要性。…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，…