電力產業加速進化 智慧重電與儲能帶動電網升級 (2026.11.06)
AI資料中心、電動運具與空調推升全球用電，電力建設也面臨大型負載集中、併網時程拉長及尖峰供電等挑戰。工研院今 (6)日在臺大醫院國際會議中心舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電力建設場次，預估臺灣能源轉型相關產業2027年產值可達新臺幣…
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英飛凌支援高通Snapdragon Ride平台 助力自駕與數位座艙車載運算 (2026.11.06)
英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作，加速軟體定義汽車（SDV）中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定，英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案（即「子系…
智慧機械走向自主化 臺廠搶攻整線整合商機 (2026.11.05)
半導體擴產與製造自動化需求，帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次，指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元，年增22.0％，其中半導體生產設備出口年…
Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
意法半導體公布 2026 年第三季財報 (2026.11.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞另包含非美國通用會計準則（Non-U.S.…
英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)
AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…
資源循環雙法促轉型 聚焦稀貴金屬高值回收 (2026.11.02)
資源循環法制調整牽動回收處理、材料再利用與產品設計，產業如何兼顧技術升級及減碳效益，成為轉型關鍵。國家環境研究院27日邀集近百位產官學研代表，針對《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》修法議題展開對話，聚焦AI智慧管理、稀貴金屬高值化及產品數…
MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
大聯大詮鼎攜安森美 聚焦機器人精準感測與高效驅動 (2026.10.30)
機器人朝高精度、低功耗與高可靠性發展，關節模組的功率效率、散熱及定位能力成為設計關鍵。大聯大旗下詮鼎集團攜手安森美舉辦線上研討會，聚焦MOSFET與電感式位置感測技術，解析馬達驅動、精密定位及致動器開發重點。 在功率驅動方面，安森美指出，機…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
意法半導體推出適用於主流車款的車用安全複合感測器 (2026.10.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出一系列車用感測器，讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能，從高階車款擴展至主流車款，使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…
台達電子公布115年第三季財務報表 (2026.10.30)
台達電子工業股份有限公司（28）日召開董事會，通過115年第三季財務報表。本公司及子公司115年第三季合併營業額為新台幣1,970.59億元，稅後淨利(1)為新台幣234.95億元，每股盈餘為新台幣9.04元。 註(1)：歸屬於母公司業主之…