工研院：美歐日擴大戰略投資 臺廠搶攻跨境供應鏈商機 (2026.11.06)
隨著科技自主能力成為國安與經濟的必要利基，各國強化戰略產業自主與重塑供應鏈韌性刻不容緩。工研院產科國際所今(6)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」系列全球市場展望場次。工研院產科國際所副所長林志勳指出，科技主權競爭與AI擴張正改寫全球…
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Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
50.3 MP Sony IMX06A 擴展 37U 工業相機系列 (2026.10.19)
更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸，以及簡單直觀的 USB 3.1 整合：37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構，到精密量測與…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
貿澤供貨ST 3D LiDAR模組 拓展工業邊緣感知應用 (2026.10.07)
貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體（STMicroelectronics）VL53L9直接飛行時間（dToF）3D光達（LiDAR）模組，透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力，為機器人、工業自…
臺灣團隊突破雙層二硫化鉬堆疊 拓展光電元件設計 (2026.10.02)
面臨AI、高效能運算與低功耗電子需求快速成長，半導體元件持續微縮與新材料開發成為全球科技競爭關鍵。二維半導體材料的功能設計出現新進展。臺灣跨校研究團隊透過化學氣相沉積（CVD），成功製備1H堆疊雙層二硫化鉬（MoS2），使得其呈現直接能隙、…
西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)
西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…
AI算力瓶頸轉向互連 高速網路成為下一個主戰場 (2026.09.24)
AI伺服器競爭正由「增加GPU」進入「如何讓更多GPU有效協同運算」的新階段。隨AI 簇集由數百顆加速器擴大至數千甚至更多晶片，資料必須持續在晶片、伺服器與機櫃之間交換，限制系統效能的因素開始由運算晶片（Compute Die）轉為縱向擴展…
Imec IC-Link與台積電擴大合作 推廣先進晶片設計基礎設施與技術支援 (2026.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）的imec IC-Link為特定應用積體電路（ASIC）與矽光子晶片製造與設計服務團隊，與台積電宣布拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
是德：AI叢集帶動驗證典範轉移 打造設計到部署全流程測試 (2026.09.23)
生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設…
Lightmatter加入Open CPX MSA 推出款雙向CPX光引擎 (2026.09.22)
Lightmatter 加入 Open CPX 多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），並推出 Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional，BiDi）光鏈路技術、專為 AI 基礎…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…