意法半導體公布 2026 年第三季財報 (2026.11.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞另包含非美國通用會計準則（Non-U.S.…
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台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
先進製程帶旺CMP耗材 研磨墊升級良率關鍵材料 (2026.10.06)
先進半導體製程持續微縮，加上HBM、3D NAND與立體元件結構增加，CMP（化學機械平坦化）正從晶圓製程中的單一環節，轉變為影響良率的重要製程，也讓過去較少受到市場注意的研磨墊、研磨液等耗材價值相對地提高。 最新產業資料顯示，7奈米以下邏…
貿澤攜Qorvo推射頻電子書 聚焦無人機與衛星通訊 (2026.09.29)
無人機、衛星通訊與工業物聯網對無線連線的需求持續擴大，射頻系統也面臨頻段共存、功耗控制及開發時程縮短等挑戰。貿澤電子(Mouser Electronics)與Qorvo合作推出《High-Performance RF Solutions f…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
AMD Q2營收突破115億美元創新高 資料中心業務翻倍暴增 (2026.08.07)
AMD公布2026年第二季財務報告。在AI算力需求急遽擴張的強勁推動下，AMD本季繳出極為亮眼的成績單，單季營收與獲利雙雙刷新歷史紀錄。 AMD 第二季營收達 115 億美元，較去年同期大幅成長 50%；營業利益為 20 億美元，淨利 23…
三星深化與Broadcom合作 搶占2nm代工與HBM4市場 (2026.07.26)
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄，雙方宣告將在未來五年（至2030年）展開規模預估突破2,000億美元的深度合作，包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面，Bro…
安森美斥資70億美元收購Synaptics 擴大物理AI與邊緣運算佈局 (2026.06.28)
晶片大廠安森美（onsemi）與觸控晶片廠Synaptics共同宣佈已簽署最終協定，安森美將透過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業總價值約為70億美元。此交易採用固定換股比例，每股Synaptics股票可兌換1.350股…
Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑。 本輪融資由新…
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。…
2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)
根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。…
應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前。 余…
應用材料公司發布電晶體與佈線技術 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對最基本的電子元件——電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升AI的運算能力。 採用環繞式閘極電晶體是半導體產業的重要轉折，也是實現更高能源…
AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高。全年毛利率維持在50%以…
台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢。 台積電的 2 奈米製程被視為半導體…
2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄。然而即便在「產能告急」與成本壓力並存的情況…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…